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07
2022
-
09
CMP抛光材料：芯片制造的關鍵材料，市場持續擴容
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CMP抛光材料是晶圓表面平坦化的關鍵耗材，全球市場持續擴容+國產替代進程加速，上遊材料廠商直接受益。
1、晶圓關鍵耗材，占成本比重超80%
化學機械抛光（CMP）是通過化學試劑的化學腐蝕和納米磨粒的機械研磨技術結合，實現晶圓表面的高度平坦化。隨着芯片制程叠代升級，CMP抛光次數成倍數增長。根據杜邦數據，目前7nm以下邏輯芯片中CMP抛光步驟約三十步，先進芯片可達四十二步。抛光液和抛光墊是CMP抛光工藝的核心耗材，分別占抛光材料成本比重的49%和33%。
2、市場持續擴容，近5年複合增速達10%
研報指出，中國具備承接第三次半導體產業轉移的三大條件，同時叠加晶圓廠大規模資本開支帶來的旺盛需求以及芯片技術升級，CMP材料市場持續擴容。根據SEMI數據，2014-2020年全球CMP抛光材料市場規模15.7億-24.8億美元，2020年國內CMP抛光材料市場規模約爲32億元，近五年複合增速維持在10%左右。
3、國產化加速，頭部公司直接受益
長期以來抛光液市場被美國和日本企業所壟斷，卡博特、日本日立以及日本富士美（CR3）合計占抛光液市場超過60%市場份額。隨着近幾年以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫等爲代表的國內晶圓企業持續擴建產能，上遊核心材料的國產化配套勢迫在眉睫。我們認爲目前上遊核心材料國產化率普遍偏低，受到近年來接二連三“斷供”事件影響，芯片產業鏈供應安全意識上升至全所未有的高度，上遊材料廠商迎來國產替代良機。
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